如何充分发挥金融服务实体经济功能，“输血”优质企业，近年来，成都金融服务业商会一直不断探索。
7月20日下午，成都金融服务业商会副会长单位成都高投融资担保有限公司总经理江波、四川原电金融服务外包有限公司投资总监孙军平参加成都科技服务集团业务协同座谈会，与成都科技服务集团“科服管家”各家合作单位共同探讨如何让科技更高效赋能金融生态。
据悉，“科服管家”是按照成都市委市政府科技服务体系建设的战略部署，在成都市科技局支持下搭建的以科技成果转化和科技企业发展要素需求为导向，以聚合科技服务资源、培育科技服务主体、发展科技服务市场、营造创新发展氛围为使命的企业成长全生命周期一站式科技服务平台。截至2020年12月底，“科服管家”收集企业需求100余项，服务企业400余家次，我市已有40余家科创企业进入首批‘科服管家’企业成长陪伴计划，由科技服务专员为其提供“管家式”科技服务。此外，“科服管家”将围绕重点央企、国企的混改需求，助力一批科研成果转化落地，以新技术转化新成果、新成果孵化新经济。
作为“科服管家”的合作单位，成都金融服务业商会正积极参与“成渝双城经济圈”、“一干多支、五区协同”、“四向拓展、全域开放”的战略布局，充分利用商会平台以金融科技为支撑的供应链金融优势，整合平台及会员资源，立足高新技术相关产业，对接国内资本市场，构建专注于科创股权成长价值投资的基金管理机构，加大对优质科技企业的扶持力度。