11月1日，2018中国科技小微金融发展高峰论坛在成都成华区世茂茂御酒店举行。
参会嘉宾分别来自中国银行保险监督委员会、国务院发展研究中心金融研究所、科技部中国科技发展战略研究院、成都市金融工作局、成华区政府相关部门、各金融机构、西南财经大学等，成都金融服务业商会会长石建昌作为嘉宾出席会议。
作为本次论坛的核心亮点，国内金融领域的行业专家、投贷联动试点区域及银行代表汇聚一堂，解读国际金融前沿成果及科技小微金融发展的最新趋势，共同探讨科技小微金融在国内遭遇的瓶颈和解决办法。
国务院发展研究中心金融研究所研究员 张承惠
银保监会政策研究局金融监管研究处副处长 史佳乐
国务院发展研究中心金融研究所研究员张承惠、银保监会政策研究局金融监管研究处副处长史佳乐、科技部中国科学技术发展战略研究院投资所副所长张明喜以及天府股交中心总经理刘肃毅等围绕解决科技中小微企业融资难题带来专题报告分享。
西南财经大学会计学院院长、博士生导师 马勇强
西南财经大学将携手成华区政府，共同成立“服贷投创新金融研究所”，立足成都，向全国发出“服贷投”的呼声。此外，还将开发“服贷投”IT系统，优化获取数据的效率，不断迭代与优化风控模型，提高放款的速度和安全性。
成都市成华区服贷投联动投融资服务中心现场授牌
“服贷投”联动科技金融服务平台由成华区政府指导建设，成都蜂巢金服信息技术有限公司（简称“蜂巢金服”）提供技术支持并负责运营，利用其多年探索形成的“服贷投”联动模式，汇聚银行、券商、股权投资基金等资金供给资源，为中小微企业提供全生命周期的融资服务。
作为成都市成华区构建产业与金融联动生态圈的重要平台之一，“服贷投”联动科技金融服务平台的设立在国内尚属首次。
在当天的圆桌论坛环节，来自建设银行、兴业银行、天府银行、以太资本、中航联创、西安高新区、西南财大、蜂巢金服等银行、创投机构、政府机关的负责人以及高校专家坐而论道，为商业银行普惠金融实践与科技企业金融服务带来最前瞻的分享。
本次论坛作为2018年天府金融论坛的子论坛，以“创新科技小微融资 建设西部金融中心”为主题，现场通过主题演讲、圆桌论坛等多种形式，深度聚焦科技中小微企业融资难题，提升金融服务实体经济能力与效率，为成都打造西部金融中心贡献智慧。